据欧洲委员会官员透露，欧洲《欧洲芯片法案》旨在到2030年前吸引总计超千亿欧元的芯片吸引私有资本投向欧洲半导体产业。该计划领导人斯科达斯（Thomas Skordas）于本周三（22日）在比利时安特卫普召开的法案会议上针对该构想有所讨论，着眼回应了美国与日本以及中国扶持本土芯片制造商的计划行动。

他在会上强调，亿欧元私《欧洲芯片法案》承诺在2030年前投入1000亿欧元，人投以提升欧盟内部的欧洲生产能力。然而，芯片吸引尽管该法案声称提供430亿欧元的法案资金，但实际上欧盟委员会迄今仅批准了少量资金。计划

值得注意的亿欧元私是，英特尔、人投台积电等企业已经宣布计划在今年内投资超过300亿欧元在德国设立工厂。欧洲此外，芯片吸引欧盟委员会预计将在9月份前确定四项芯片产业研发试点计划的法案资金分配，其中包括为在欧洲开发尖端芯片拨款25亿欧元。

斯科达斯还提到，目前正在进行另一条试验线的资金申请工作，该试验线主要涉及光学芯片的开发。同时，欧盟委员会还为欧洲设计平台预留了资金，以便厂商、学者及初创公司获取设计自用芯片所需的软件工具。

斯科达斯表示，他们预期将在7月份启动公开招募活动，寻找负责在欧洲层面设计和开发该平台的合作伙伴。